產品介紹

6-8-12吋半導體吸塑盒

採抗靜電設計，可水平放置晶圓或晶圓框架，高效安全滿足其特殊存放及其運輸要求

6-8-12吋半導體晶圓框架載具

Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中，承載晶圓框架(Wafer Frame)，用於後段製程

6-8-12吋半導體塑膠晶圓框架

半導體無塵室 8吋 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring，應用於半導體後段封裝製程中，

6-8-12吋半導體擴晶環

擴晶環可用於半導體和LED晶片，由內環和外環組成。 擴晶環可固定晶圓使其擴張； 提供多種規格供客戶選擇。

6-8-12吋半導體晶圓框架

產品介紹：1. 晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame2. 採用420不鏽鋼材