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主要使用於保護、運送、並儲存12吋晶圓或薄片產品,在運輸及儲存時提供安全防護。

FOUP晶圓載具

產品介紹:

1. 符合SEMI Standard E47.1規範

2. 可加裝RFID

3. 產品具有抗靜電功能

4. 前開式設計,並配備觀景窗

5. 可客製化對應不同吋別圓片及多尺寸基板方片或薄片產品

 

主要使用於保護、運送、並儲存12吋晶圓或薄片產品,在運輸及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受損,提高良率。

 

【適用範圍】

半導體產業、微電子產業等

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#FOUP#晶圓載具#晶圓傳送盒#抗靜電#半導體