6-8-12吋半導體塑膠晶圓框架
半導體無塵室 8吋 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring，應用於半導體後段封裝製程中，
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產品介紹：
1. 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Plastic Dicing Ring/ Tape Frame
2. 採用PPS塑料製成
3. 輕便耐用
4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片
5. 晶圓框架尚有金屬不鏽鋼材質，可依需求調整尺寸，竭誠歡迎您洽詢。
半導體無塵室塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring，應用於半導體後段封裝製程中，乘載晶圓之框架，應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。
另有不銹鋼材質晶圓框架，6吋、8吋、12吋，可依需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。歡迎各單位洽詢。
我們的合作客戶：Amkor、ASE、SanDisk、TSMC、Samsung、HITACHI、 SONY 等
【適用範圍建議】
半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。
塑膠晶圓框架PPS塑料輕便耐用半導體後段封裝
塑膠晶圓框架
塑膠晶圓框架
https://trustbond.web66.com.tw/web/NMD?postId=887356LM20CIM7
IC LM20CIM7(NOPB) National Semiconductor
FB ID：yjstainless
