6-8-12吋半導體晶圓框架載具
Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中，承載晶圓框架(Wafer Frame)，用於後段製程
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產品介紹：
1. 晶圓框架載具/ Metal Frame Cassette
2. 採用鋁擠型6061/6063材質製成
3. 產品堅固耐用
4. 適合半導體產業、晶圓、電子業、無塵室、晶片
5. 本產品皆為訂製商品，可依需求調整尺寸，竭誠歡迎您洽詢。
Wafer Frame Cassette 應用於半導體後段封裝製程中，承載晶圓框架(Wafer Frame)，用於後段製程傳送儲存及保護切割完之晶圓，表面採抗靜電處理，杜絕落塵。
可另外選購雷雕、RFID(無線射頻追蹤) 進行生產追蹤。
【適用範圍】
半導體產業、後段Die Bond製程等
晶圓框架載具鋁擠型半導體後段封裝抗靜電處理
晶圓框架載具
晶圓框架載具
晶圓框架載具
https://trustbond.web66.com.tw/web/NMD?postId=887358LM1117T-2.5
IC LM1117T-2.5(NOPB) National Semiconductor
FB ID：yjstainless
